工艺要求

1、显影与蚀刻共一条水平线。要求分段控制速度。

2、铜厚范围：要求最大铜厚102um，35mn要求大于等于2.0m/min。

3、预留通讯接口，可以用网线输出数据

4、外形尺寸：长度不大于35M，宽度不宽于3.5M

5、工件尺寸：最大250*500mm，最小250*150mm

6、行轮直径/行轮轴距不限，但必须过0.036mm软板

7、输送面宽度：不小于720mm

8、转输偏移：不大于20mm

9、流程设计：

入板→显影→冲污水→压力水洗→吸干→冷风吹干→热风烘千→中检→水帘洗→真空蚀刻→压力水洗→中检→膨松→脱膜→冲污水→热水洗→酸洗→压力水洗→中检→微蚀→压力水洗→防氧化→压力水洗→吸干→强FKt风干→热风烘干→泠却→出板

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